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[산업 View] AI 메모리·첨단 패키징에 쏠린 관심…SK하이닉스 부스 북적
‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 열리고 있는 수원컨벤션센터에서 SK하이닉스 전시관에 관람객이 몰렸다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 AI 메모리, 첨단 패키징 기술을 중심으로 전시를 구성했다. 현장에서는 HBM과 3D 패브릭, 패키징 구조, ...
[산업 View] 미세화 너머 패키징 경쟁…수원컨벤션센터에 모인 반도체 산업
차세대 반도체의 성능 경쟁이 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징과 칩렛 기술로 넓어지는 가운데 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열렸다. 경기도와 수원시가 공동 개최한 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 반...
[움짤뉴스] 배송박스 위치 맞춰 차체 낮추고 높이는 UGV
서울 삼성동 코엑스에서 25일부터 27일까지 열린 ‘2026 무인이동체 X 민군협력 엑스포(UWC X CIMEX 2026)’에 참가한 육공복합 연구단이 ‘육공분리합체형 배송용 무인이동체 개발’ 사업으로 제작한 육상 무인이동체(UGV)를 시연했다. 해당 사업은 드론이 화물을 장거리로 운송하고, U...
[산업 View] AI 반도체 시대, ‘칩을 잇는 기술’ 한자리에…ASPS 2026 개막
반도체 성능 경쟁이 회로 선폭을 줄이는 미세공정을 넘어 여러 칩과 메모리를 어떻게 연결하느냐의 영역으로 확장되고 있다. AI 반도체와 고대역폭 메모리 수요가 커지면서 첨단 패키징은 단순한 후공정을 넘어 설계·소재·장비·검사 기술이 맞물리는 경쟁 분야로 부상했다. 수원컨벤션센터에는 대기업과...

