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[산업 View] 미세화 너머 패키징 경쟁…수원컨벤션센터에 모인 반도체 산업
차세대 반도체의 성능 경쟁이 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징과 칩렛 기술로 넓어지는 가운데 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열렸다. 경기도와 수원시가 공동 개최한 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 반...
[움짤뉴스] 배송박스 위치 맞춰 차체 낮추고 높이는 UGV
서울 삼성동 코엑스에서 25일부터 27일까지 열린 ‘2026 무인이동체 X 민군협력 엑스포(UWC X CIMEX 2026)’에 참가한 육공복합 연구단이 ‘육공분리합체형 배송용 무인이동체 개발’ 사업으로 제작한 육상 무인이동체(UGV)를 시연했다. 해당 사업은 드론이 화물을 장거리로 운송하고, U...
제조업 고용 7개월째 늘었지만…실질임금은 석 달 연속 감소
사업체 종사자는 7월 22만 6,000명 늘며 증가세를 이어갔다. 제조업은 7개월 연속 종사자 수가 늘었지만 도·소매업 감소는 28개월째 계속됐다. 6월 명목임금은 3% 넘게 올랐으나 물가 상승을 반영한 실질임금은 3개월 연속 감소했다. 고용노동부가 27일 발표한 ‘2026년 7월 사업체노동력조사...
[산업 View] 패키징 경쟁력 전면에…삼성전자 전시관에 모인 관람객
‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 열린 수원컨벤션센터에서 삼성전자 전시관을 찾은 관람객들이 첨단 패키징 기술을 살펴보고 있다. 삼성전자는 전시관에 첨단 패키징과 칩 통합, 인터커넥트, 협력사 연계 기술을 주제로 한 전시를 마련했다. 전시 공간에는 GPU...

