EVG, ‘세미콘 코리아 2026’서 HBM·3D 집적 이끌 차세대 공정 기술 공개

첨단 반도체 미세 공정 솔루션 기업 EV Group(이하 EVG)이 11일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 메모리와 패키징 혁신을 가속화할 기술을 대거 선보인다.

EVG는 전시회에서 이종 집적, 첨단 패키징, 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조에 특화된 최신 솔루션을 공개한다고 11일 밝혔다.

EVG는 부스(DS26)를 통해 주력 장비 라인업을 소개한다. 양산용 웨이퍼 본딩 시스템인 ‘GEMINI® FB’, 다이-투-웨이퍼(D2W) 오버레이 계측 시스템 ‘EVG®40’, 박막 분리 기술 플랫폼 ‘IR LayerRelease™’, 고처리량 마스크리스 노광 시스템 ‘LITHOSCALE® XT’ 등이 포함된다.

해당 솔루션들은 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 메모리 디바이스와 센서, MEMS 애플리케이션 제조 기술을 고도화하는 데 핵심적인 역할을 한다. 특히 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩은 차세대 3D 낸드(NAND) 및 D램(DRAM) 양산의 수율과 확장성을 높이는 기술로, 서브마이크론 수준의 정렬 정확도를 지원한다.

전시와 함께 기술 세션 참여도 진행된다. EVG는 박막 분리 기술과 마스크리스 노광 플랫폼을 주제로 한 발표를 통해 반도체 제조의 미래 비전을 공유할 계획이다.

게오르크 베르거(Georg Berger) EVG 아태지역 세일즈 매니저는 “한국 기업들은 첨단 메모리와 3D 집적 분야의 글로벌 혁신을 주도하고 있다”며 “검증된 솔루션과 서비스 역량을 통해 한국 고객과 파트너를 지속적으로 지원하겠다”고 말했다.

윤영식 EVG 코리아 지사장은 “하이브리드 본딩, 리소그래피 분야의 최신 기술을 소개하고 업계 리더들과 협력할 수 있는 중요한 기회가 될 것”이라고 밝혔다.