EV Group, 세미콘 코리아 2025서 HBM·3D DRAM 위한 혁신 TB/DB 솔루션 집중 조명
IR LayerRelease™ 기술로 초박형 칩 적층 미래 수요에 대응
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EV Group은 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 HBM 및 3D DRAM 제조 공정을 위한 템포러리 본딩 및 디본딩(TB/DB) 솔루션을 소개했다. 전시에서는 IR LayerRelease™ 기술을 포함한 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술을 선보이며, 차세대 반도체 적층 공정에 필요한 기술을 강조했다.
EV Group은 웨이퍼 본딩 기술 분야에서 글로벌 반도체 기업들과 협력하며 HBM과 3D DRAM의 개발 및 양산을 지원하는 다양한 솔루션을 제공하고 있다.
세미콘 코리아 2025에서는 TB/DB 기술이 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 가속기용 반도체 생산에 미치는 영향을 설명하며, 향후 시장 수요에 대응하기 위한 새로운 공정을 소개했다.
EV Group 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스 박사는 “HBM과 3D DRAM의 개발과 생산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 핵심 과제이며, 이를 위해 TB/DB 기술 혁신이 필수적이다”라고 밝혔다. 이어 “IR LayerRelease™ 기술을 적용하면 초박형 다이를 구현해 HBM 적층을 더욱 효율적으로 진행할 수 있으며, 기존 기계적 디본딩 공정을 대체할 수 있다”고 설명했다.
IR LayerRelease™ 기술은 실리콘을 투과하는 적외선(IR) 레이저를 활용해 특수 무기질 레이어와 결합하면 초박형 필름이나 레이어를 나노미터 단위 정밀도로 분리할 수 있다.
업체 관계자는 "기존 글라스 캐리어 사용이 불필요해지고, 3D IC 애플리케이션을 위한 새로운 공정이 가능해진다"면서 "기존의 유기 용매 대신 무기 용매를 사용해 반도체 제조 공정에서 환경적 영향을 최소화할 수 있다"라고 설명했다.
기사 정정 / 반론
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