지멘스-인텔 파운드리, AI 가속 시뮬레이터 발표로 협력 강화

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어와 지멘스 EDA 사업부는 인텔 파운드리와의 지속적인 협력을 통해 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 제품 인증과 EMIB(임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지) 지원 혁신을 발표했다.

두 기업은 최근 파운드리의 인텔 16 및 인텔 18A 노드를 위한 SolidoTM Simulation Suite (솔리도 시뮬레이션 스위트) 소프트웨어의 일부인 지멘스의 새로운 SolidoTM SPICE를 인증했다. 이는 지능형 IC 설계 및 검증을 위한 AI 가속 시뮬레이터의 고급 포트폴리오로, 아날로그, 혼합 신호, RF, 메모리, 라이브러리 IP, 3D-IC 및 시스템 온 칩(SoC) 설계를 위한 최첨단 기능의 풍부한 회로 검증을 제공한다.

지멘스는 인텔 파운드리의 초기 고객이 이기종 칩의 패키지 내 고밀도 상호 연결에 대한 파운드리의 EMIB 방식을 활용할 수 있는 EMIB 레퍼런스 플로우를 제공한다고 밝혔다. 이를 통해 고객은 성공적인 설계 및 테이프 아웃에 필요한 모든 중요한 작업을 처리할 수 있다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 아밋 굽타 맞춤형 IC 검증 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 배포자료를 통해 '지멘스는 인텔 파운드리와 협력해 상호 고객에게 고도로 복잡한 IC와 첨단 패키징을 설계할 때 활용할 수 있는 최첨단 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다'라고 말하며, '경쟁이 치열한 시장에서 차별화하고 성공하는 데 필요한 혁신을 가능하게 하는 매우 정확한 차세대 도구를 양사 고객에게 공급하기 위해 협력해 나갈 것'이라고 말했다.

인텔 파운드리의 석 리 에코시스템 기술실 부사장 겸 총괄 매니저는 '인텔 파운드리는 현대의 전자 제품을 완전히 새로운 수준으로 끌어올리기 위한 새로운 제조 및 매우 혁신적인 첨단 패키징 기술을 통해 반도체 산업에 활력을 불어넣고 있다'라며, '정밀한 EDA 구현을 위한 지멘스와의 협력은 성장하는 에코시스템을 육성하는 데 핵심적인 역할을 한다'라고 강조했다.